据财经媒体报道，南京iphone外屏碎了怎么办苹果和Intel将成为台积电3nm的第一批客户，相关芯片正在进行测试。这个时候，Intel不仅步伐很大，而且订单量也超过了苹果的规模。

有什么意外吗?

结果发现，苹果3nm的第一个芯片不是明年的A16处理器，而是交给iPad上的M系芯片(M2?M2X?)，这样确实可以理解。

对于iPhone14系列的A16处理器，南京iphone外屏碎了怎么办将采用4nm工艺。

4nm其实是5nm改良版。除了苹果，联发科和高通之前也有采用，对象是天玑2000、小龙898等旗舰产品。

这似乎暗示第一代3nm在生产能力、技术指标和稳定性方面不能满足手机芯片制造商的要求。

此外，南京iphone外屏碎了怎么办台积电的3nm仍然使用FinFET(鳍场效应晶体管)，GAA(环绕栅极晶体管)将在2nm时代上马。相比之下，三星3nmGAA已经使用了Synopsys(新思)的EDA设计工具，但消息称，2023年的批量生产可能不成功，甚至需要等到2025年。